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Sky News 二月 15, 2022

线上研讨会在传统的SI优化流程中，工程师往往需要进行大量的参数扫掠，或者使用复杂而又难以使用的MDO(多领域优化)工具进行优化分析，从而导致设计周期延长或无法在有限的时间中确定最优的设计变量。为了 ...查看更多

Prabjit Singh and Larry Palmer, IBM Corporation, et al. 一月 29, 2022

感谢Haley Fu博士在本文翻译过程中给与的支持。摘要三防漆的目的是保护PCB及安装在PCB上的元件免受湿气、颗粒物和腐蚀性气体的侵蚀。测试三防漆有效性的传统方法是将涂有三防漆的组件暴露在腐 ...查看更多

Sky News 十二月 08, 2021

2021年12月8日上午，珠海市斗门区富山工业园富山三路南侧、涌南二路以东热闹非凡，彩旗招展，气球高悬，珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在此隆重举行。 &nbs ...查看更多

Joe Dickson, WUS 十一月 30, 2021

在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本 ...查看更多

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